プリント基板設計

片面基板から20層を越える超多層基板、各種ビルドアップ基板などあらゆる要求に対応します。

  • CR5000 BD(図研), CR5000PWS(図研)によるパターン設計
  • アナログ回路、高周波回路、差動配線、等長配線、インピーダンス・コントロール基板の設計
  • 短納期、高品質、低コストに対応いたします。
  • 大規模FPGA、DDR3メモリ 搭載基板設計に対応致します。
  • ソリッドワークスによる部品、筐体の当たりチェックが可能です。

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高密度実装基板・超多層基板

また、基板製造メーカーとして培われた豊富な経験より、先進のCADシステムを駆使した、最新かつ最適な作業でスムーズな対応が可能です。

超多層板を始め、高密度実装基板を多数手掛けております。

ハイグレードプリント基板

等長配線やインピーダンスコントロール・伝送線路シミュレーションも対応しています。また、高耐圧、高耐熱基板(ホーロー基板)にも対応致します。

他ではまねできない短納期・低コスト化対応

少数精鋭のパターン設計者により、短納期・高品質・低コストなニーズに十分対応できます。

広範囲のニーズにお応えします

電源・アナログ基板から、ギガHz帯の高速インターフェース基板まで、経験豊富なスタッフが対応させて頂きます。

アートワーク・ガーバデータからの基板化などにも、対応致します。

日々、業界動向の把握・さらなる技術の向上に努めております。

生産部門との連携

製造現場の声を、すばやく的確にパターン設計に応用。

基板設計が高密度していく中でも、設計後の生産性維持・向上に努めております。

豊富な実績

多層基板・ビルドアップ基板・BVH・IVH・リジットフレキ基板・フレキシブル基板・特性インピーダンス制御基板・MEG6・MEG4・FR5・BTレジン・高TGメタルコア基板・メタルベース基板・多層メタルベース基板・厚銅大電流基板・銅インレイ基板など

 

example_solidworks サンプルの3D、PDFデータは、こちらからダウンロードして開いてください。